切割晶锭用钻石线
授权
摘要
本实用新型通过一种切割晶锭用钻石线，基本上由绞合线、包覆绞合线的钻石颗粒以及连结所述钻石颗粒与所述绞合线的连结层所构成。所述绞合线可为单芯绞线或者由数条绞线所组成。所述切割晶锭用钻石线具有高强度与高张力。因此，本实用新型的切割晶锭用钻石线可维持甚至加强切割晶锭用钻石线本身的韧性，以延长切割晶锭用钻石线的使用率，并符合目前钻石线细线化的发展，藉此降低切割所致的晶锭损耗量。
基本信息
专利标题 ：
切割晶锭用钻石线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922397655.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211389612U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
黄文瑞颜光甫黄颂修巫纪禹
申请人 ：
硕禾电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区工业一路3号1楼
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201922397655.8
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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