一种石英晶条切片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英晶条切片装置，包括底座，所述底座的上端左右对称位置焊接有圆杆，且圆杆之间焊接有横杆，所述圆杆的前端固定有PLC控制器，所述横杆下端固定的液压缸的下端固定有切片器，所述底座的上端抵接有固定机构，且固定机构包括U型金属件和紧固件，所述U型金属件的内部放置有石英晶条主体，且石英晶条主体的上端与紧固件的下端抵接连接，所述固定机构的后端焊接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的后端固定在支架上，所述支架固定在与底座的后部。本实用新型通过设置液压缸、PLC控制器、切片器、固定机构和电动伸缩杆，解决了切片装置不易固定石英晶条且固定效果不佳和自动化程度不高降低工作效率的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶条切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921454981.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210850872U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
李直荣温从众李直权
申请人 ：
马鞍山荣泰科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921454981.1
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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