COB灯条固晶机
授权
摘要
本实用新型提供了一种COB灯条固晶机，包括用于进行电阻晶盘和LED晶盘固定的晶盘承载机构，以及用于根据控制平台的控制实现将LED晶盘上的LED芯片直接向下顶出至柔性电路板的LED芯片固晶位上，以及将电阻晶盘上的电阻芯片直接向下顶出至柔性电路板的电阻芯片固晶位上的芯片下戳组件；可见该COB灯条固晶机可以实现将LED芯片和电阻芯片固晶到柔性电路板上，丰富了固晶设备的功能，提升COB产品加工效率；同时，对于LED芯片和电阻芯片都采用直接顶出式将其投放到柔性电路板上，不需要反复的执行芯片取料和放料的过程，既能提升固晶效率，简化固晶控制流程，又能提升固晶的精准度从而提升产品良品率。
基本信息
专利标题 ：
COB灯条固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922288966.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211088303U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
郑瑛
申请人 ：
重庆慧库科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区洪湖西路26号神州数码大厦5-C-1
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛祥辉
优先权 ：
CN201922288966.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L25/16
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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