一种固晶组件及固晶机
授权
摘要
本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种固晶组件及固晶机，一种固晶组件，包括加热设备、摄像装置和风刀装置，加热设备包括共晶台，所述共晶台包括承载板以及与承载板配合的盖体以形成容纳待处理基板的容纳空间，所述盖体上开设有开口，所述摄像装置对应所述开口位置设置以拍摄图像，所述风刀装置靠近共晶台的一侧设置并朝向所述盖体表面吹风以去除所述开口处的热气；一种固晶机，包括上述的固晶组件。本实用新型提供的一种固晶组件及固晶机能够有效的解决加热产生的热气对拍摄造成的影响的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶组件及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122975329.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216487970U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
雷伟庄
申请人 ：
微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗芬梅
优先权 ：
CN202122975329.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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