用于固晶机去除散点的压板组件及其固晶机
授权
摘要
本实用新型涉及点胶封装技术领域，尤其是一种用于固晶机去除散点的压板组件，此外，本实用新型还涉及一种包括上述用于固晶机去除散点的压板组件的固晶机，其利用纵向往复运动机构带动固定座及其上的压板下移可将位于工件轨道上的引线框架压紧，防止点胶时引线框架翘曲变形，当胶水从喷射式点胶阀喷嘴处喷射出来时，主液滴会从点胶通道落在引线框架的点胶区域内，喷嘴处产生的散点则大部分会被压板阻挡，以防止散点落在引线框架的切割区域及引线引脚等部位，提高点胶的良品率；同时，在压板将工件轨道上的引线框架压紧时，利用横向往复运动机构带动机台夹爪底板及其上的压板移动，可一并带动引线框架沿工件轨道移动，起到送料的功能。
基本信息
专利标题 ：
用于固晶机去除散点的压板组件及其固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021522395.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212625503U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
刘建芳崔建松顾守东伊施百
申请人 ：
江苏高凯精密流体技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城惠研楼南楼1201-1210
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张云
优先权 ：
CN202021522395.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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