一种固晶机点胶头
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种点胶均匀的固晶机点胶头，其包括固定座及可移动地设于固定座上的点胶头，所述固定座与点胶头之间设有弹性装置，所述点胶头末端设有球形凹槽，所述球形凹槽内设有圆球，并且所述球形凹槽包覆所述圆球超过50％的表面积。通过前述设置，该点胶头在点胶的时候，圆球受力后可相对于球形凹槽微量滚动，从而在点胶过程中可以分散圆球受到的冲击力，延长点胶头的使用寿命，同时通过采用圆球进行点胶，基板上形成一个均匀光滑的胶点，有利于延长发光二极管和IC的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶机点胶头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720007955.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-08-14
授权号 ：
CN201072752Y
授权日 ：
2008-06-11
发明人 ：
姚文坤
申请人 ：
姚文坤
申请人地址 ：
537200广西壮族自治区贵港市港南区市镁业有限公司宿舍
代理机构 ：
泉州市文华专利代理有限公司
代理人 ：
赖开慧
优先权 ：
CN200720007955.5
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/00 B05C5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2010-11-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101017295363
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2007200079555
申请日 : 20070814
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20090914
号牌文件序号 : 101017295363
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2007200079555
申请日 : 20070814
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20090914
2008-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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