刷胶装置及固晶机
授权
摘要
本申请提供了一种刷胶装置及固晶机，该刷胶装置包括机架、供料组件、出料组件、移料组件和刷胶组件。通过在导轨上设置若干支撑板和用于分别驱动各支撑板移动的驱动单元。当供料组件将支架分别运送至各支撑板上时，刷胶组件可先对一个支撑板上的支架进行刷胶处理，该支撑板通过对应的驱动单元将刷胶后的支架移送至出料组件；同时，刷胶组件可对另一个支撑板上的支架进行刷胶处理。在前一个支撑板回位到初始位置的过程中，后一个支撑板可通过对应的驱动单元又将刷胶后的支架移送至出料组件。若干支撑板通过上述交替作业，可有效提高移料组件运输支架的效率，减少出料组件后续工位处的固晶机构的等待时长，进而提高芯片的封装效率。
基本信息
专利标题 ：
刷胶装置及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020463154.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211670184U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202020463154.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/60 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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