固晶机银胶盘
授权
摘要

本申请公开了一种固晶机银胶盘,包括存胶盘、胶盘连接机构、连接座、刮胶件,其中存胶盘上设有胶槽,胶盘连接机构可拆卸设于存胶盘上,连接座套设于胶盘连接机构上,刮胶件设于连接座上,当胶盘连接机构在外部驱动装置作用下,可带动存胶盘在连接座下侧旋转,使得刮胶件将胶槽内的银胶刮平,保证胶槽内银胶表面平整,从而保证点胶针蘸取银胶量的准确度,防止因银胶过多或过少而影响产品质量,本申请减小了银胶容量,减少正常工作状态下银胶使用量,有效的节约了银胶成本,同时可轻易拆装,提高了银胶盘拆装效率,不容易损坏胶盘,降低银胶盘的报废比例,提高了固晶点胶的效率,适用于LED贴片封装用的固晶机银胶盘。

基本信息
专利标题 :
固晶机银胶盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920930820.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-18
授权号 :
CN209804703U
授权日 :
2019-12-17
发明人 :
胡丹黄友根曾建兵彭昕
申请人 :
吉安市木林森显示器件有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 :
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨连华
优先权 :
CN201920930820.9
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/62  
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法律状态
2019-12-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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