银浆固晶点胶用压爪及设备
授权
摘要
本实用新型公开一种银浆固晶点胶用压爪及设备，压爪包括用于压设引线框架的压爪本体和与所述压爪本体连接的挡板，其中，所述挡板延伸至遮挡所述引线框架的点胶区且设有贯通的点胶孔，所述点胶孔穿设用于点银浆的针头。如此设置，对产品的防尘管控起到相应的预防，减少针头的清洁频次，减少针头拆装次数，减少针头中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
银浆固晶点胶用压爪及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922074530.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210668294U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
盛余珲徐世明
申请人 ：
珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号
代理机构 ：
北京聿宏知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴大建
优先权 ：
CN201922074530.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B15/02 B08B15/04 B08B17/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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