晶圆级点胶设备
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆级点胶设备，包括载台、真空装置、驱动装置及多个支撑销；所述载台上设置有多个真空吸附孔和用于容纳所述支撑销的多个收容孔，所述驱动装置与所述载台和/或所述支撑销相连接；所述多个支撑销一一对应设置于所述多个收容孔内，且在所述驱动装置的驱动下，可在所述收容孔内上下升降；所述真空装置与所述多个真空吸附孔相连通，其中，所述多个真空吸附孔至少位于载台的两个以上的径向和两个以上的周向上，且至少有若干所述真空吸附孔位于所述载台的边缘。本实用新型有助于改善晶圆翘曲，提高点胶工艺良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆级点胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122685997.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216213351U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
赵强强黄晗林正忠李俊德伍信桦薛兴涛
申请人 ：
盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所：江阴市东盛西路9号）
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢炳琼
优先权 ：
CN202122685997.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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