晶圆级检验的方法及晶圆级检验系统
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摘要
本公开描述了一种用于在半导体装置的生产过程期间使用阀上检验检测器来检测半导体晶圆表面上的缺陷的晶圆级检验的系统和方法。在一些示例性实施例中涉及一种晶圆级检验的方法，包括通过工艺腔室的传送口传送半导体晶圆；使用安排在真空阀上的至少一个阀上检验检测器以自动地扫描半导体晶圆的表面，真空阀是通过传送口而提供通道；产生半导体晶圆的表面的至少一个表面图像；以及分析至少一个表面图像，以检测半导体晶圆的表面上的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
晶圆级检验的方法及晶圆级检验系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110379723A
申请号 ：
CN201811486734.X
公开（公告）日 ：
2019-10-25
申请日 ：
2018-12-06
授权号 ：
CN110379723B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
车牧龙许富强
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄艳
优先权 ：
CN201811486734.X
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-11-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20181206
申请日 : 20181206
2019-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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