晶圆检验方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是有关于一种晶圆检验方法。为了检验一种晶圆，目前所用的方式是对整个晶圆进行一种晶圆对晶圆的比较。为了确保可提早辨认此晶圆上的缺陷或缺陷发展情况，则一种晶圆对晶圆的比较过程只限制在可由使用者所选取的特定的比较区上。
基本信息
专利标题 ：
晶圆检验方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1776427A
申请号 ：
CN200510116874.4
公开（公告）日 ：
2006-05-24
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
乔吉·里雀尔岱特雷夫·麦克森
申请人 ：
莱卡显微系统半导体股份有限公司
申请人地址 ：
德国韦茨拉尔
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN200510116874.4
主分类号 ：
G01N35/00
IPC分类号 ：
G01N35/00 G01N21/89 G06K9/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N35/00
不限于用G01N1/00至G01N33/00中任何单独一组提供的方法或材料所进行的自动分析；及材料的传送
法律状态
2008-07-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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