本实用新型涉及半导体晶圆检验的技术领域，提供了一种晶圆检验治具及晶圆检验设备，其中晶圆检验治具包括：环形本体，设有用于承载待检验的晶圆的检验面，环形本体的中部设有贯穿检验面的检验孔，检验面的外围尺寸与待检验的晶圆匹配，晶圆放置于环形本体时，晶圆的背面暴露于检验孔中；以及磁性件，设于检验面上，用于与晶圆的固定框磁性相吸；晶圆检验设备包括上述的晶圆检验治具；通过采用上述技术方案，将承载有晶圆的晶圆检验治具放置于载物盘时，晶圆的背面与载物盘之间由于有环形本体的阻隔，两者之间存在间隙，避免了晶圆的背面与载物盘直接接触，减少载物盘划伤晶圆背面的可能，降低了晶圆被污染的风险。