一种晶圆化学镀治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆化学镀治具，所述治具包含层叠固定的一组托盘，所述托盘包含矩形底盘，所述矩形底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，并且所述矩形底盘的其中三条边上均设置有竖直的挡板。相比现有技术，本实用新型采用平面化底盘，晶片水平放置，治具四周开口，有效防止了晶圆在镀液中漂浮的问题，晶片表面可快速浸润或脱离溶液，使表面化学镀生长的金属厚度均匀，不易产生残金黏附及其所带来的各种问题，并且兼容最大尺寸之下的各种形状、尺寸的晶圆，晶圆表面不存在无法镀上金属的部位，可大幅提高生产良率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆化学镀治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921538424.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210367900U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李国庆严磊姜俊峰
申请人 ：
苏州长瑞光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹东路388号
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨楠
优先权 ：
CN201921538424.8
主分类号 ：
C23C18/31
IPC分类号 ：
C23C18/31
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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