一种晶圆化学镀治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆化学镀治具，包括底部托盘和一组活动托盘；所述底部托盘和活动托盘均包含相同尺寸的矩形底盘，所述矩形底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，并且所述矩形底盘的其中三条边上均设置有竖直挡板，所述活动托盘可层叠置于底部托盘之上并以下层托盘的矩形底盘上的竖直挡板作为支撑；所述底部托盘的矩形底盘设置有竖直挡板的三条边的外侧均设置有竖直的固定杆，用于限制活动托盘水平方向的移动。相比现有技术，本实用新型在可以方便安全地取放片的同时，能有效减小治具整体尺寸，降低镀液的使用量。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆化学镀治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020849484.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212175036U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
王鹤龙李国庆
申请人 ：
苏州长瑞光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹东路388号
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨楠
优先权 ：
CN202020849484.8
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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