一种晶圆检视治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆检视治具，包括载片盘和扩张承载装置；所述载片盘用于承载晶圆，所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构，所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘，所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构，所述承载机构的顶端高于所述载片盘，所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。本实用新型具有以下优点：可移动的扩张承载装置向外扩张后可以承载扩张的晶圆，方便检视经过蓝膜扩张的晶粒，同时在检视蓝膜背面上的晶圆时，不会碰到晶圆的正面晶粒，亦实现了晶圆的非接触承载。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆检视治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922090495.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210805714U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
林锦伟翁佩雪邓丹丹钟艾东甘凯杰林伟铭
申请人 ：
福建省福联集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐剑兵
优先权 ：
CN201922090495.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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