一种晶圆外观检查治具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种晶圆外观检查治具。晶圆外观检查治具包括机座、晶圆盘和检查灯组件。本实用新型提供的晶圆外观检查治具，晶圆盘上用于放置待测晶圆，检查灯组件为待测晶圆的检查提供检查用灯光，晶圆盘能相对底座转动，进而带动待测晶圆转动，底座能相对机座呈夹角转动，以调整待测晶圆倾斜的角度，进而实现了对待测晶圆周向360°和不同倾斜角度的检查，通过本实用新型提供的晶圆外观检查治具既能有效检查待测晶圆表面，又能降低在检查晶圆时发生掉落、磕碰、划伤等风险。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆外观检查治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220201093.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN216719873U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
徐超周文斌冯峰曹云玲刘素梅杨佳明孙剑高裕弟
申请人 ：
昆山梦显电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市晨丰路188号
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
于丽平
优先权 ：
CN202220201093.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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