一种治具及晶圆检测装置
授权
摘要
本实用新型提供一种治具及晶圆检测装置，包括上盖和底盘，底盘上设置与晶圆大小匹配的凹槽，上盖适于盖合在凹槽上，在上盖上划分出若干相邻的观察区域，所有观察区域拼合成与晶圆表面上的待检测部分大小相适配的形状，便于分别从各观察区域内观察放置在凹槽内的待检测晶圆表面，观察区域的划分，更容易在观察过程中区分已经观察过的区域和尚未观察的区域，避免重复观察或者遗漏，提高晶圆表面质量判定效率。
基本信息
专利标题 ：
一种治具及晶圆检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021129484.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212010921U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
何显彬杨国文狄转张艳春赵卫东
申请人 ：
度亘激光技术（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
张乐乐
优先权 ：
CN202021129484.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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