用于晶圆不规则片的湿法工艺治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于晶圆不规则片的湿法工艺治具，包括：置物托，其底部设有多个均匀排布的置物卡槽，每个置物卡槽中均设有多个通孔；该置物托上还设有装配孔；可拆卸支撑杆，其垂直置于所述装配孔中。本实用新型可以保证湿法工艺时化学溶液的浸入和晶圆碎片颗粒污物易于滑落，脱离晶圆表面；还可以防止晶圆碎片在湿法工艺进行中发生翻转甚至滑出装置浸入化学溶液。
基本信息
专利标题 ：
用于晶圆不规则片的湿法工艺治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922398090.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211045394U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
余沛王汝冰刘佳张阳
申请人 ：
武汉敏芯半导体股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区金融港四路18号普天物联网创新研发基地(一期)1栋3层02室03号
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
许美红
优先权 ：
CN201922398090.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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