无接点晶圆级老化
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种用于执行晶圆级老化的方法和设备。所述方法包含以下步骤：将晶圆(310)提供到老化腔室中；和经由无线信号将功率和测试起始信号输出到晶圆(310)。所述设备包括测试腔室、位于所述测试腔室中的传送机构、位于所述测试腔室中的温度控制设备和位于腔室(410)中的RF转发器。
基本信息
专利标题 ：
无接点晶圆级老化
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101160533A
申请号 ：
CN200580042001.1
公开（公告）日 ：
2008-04-09
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈健
申请人 ：
桑迪士克股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘国伟
优先权 ：
CN200580042001.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2012-03-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101305320761
IPC(主分类) : G01R 31/28
专利申请号 : 2005800420011
公开日 : 20080409
号牌文件序号 : 101305320761
IPC(主分类) : G01R 31/28
专利申请号 : 2005800420011
公开日 : 20080409
2008-06-04 ：
实质审查的生效
2008-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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