沾胶摆臂装置及固晶机
授权
摘要
本申请提供了一种沾胶摆臂装置及固晶机。该沾胶摆臂装置包括沾胶机架、包括沾胶针、沾针摆臂、升降机构和摆臂驱动机构；升降机构包括摆动座、滑动安装于摆动座上的升降滑块、推动升降滑块升降移动的第一偏心轮和驱动第一偏心轮转动的升降电机，摆动座与摆臂驱动机构相连。通过设置升降滑块来支撑沾针摆臂，而升降滑块滑动安装在摆动座上，将摆动座与摆臂驱动机构相连，而升降电机通过第一偏心轮来推动升降滑块升降，摆臂驱动机构驱动摆动座带动升降滑块及沾针摆臂摆动，重量轻，可以有效保证摆臂驱动机构工作的平稳性与使用寿命；而无需将升降电机支撑在摆臂驱动机构上，也可以有效保证升降电机工作的平定性与使用寿命，以保护点胶质量。
基本信息
专利标题 ：
沾胶摆臂装置及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020359629.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211350592U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202020359629.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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