固晶沾胶装置及供胶装置
授权
摘要
本申请提供了一种固晶沾胶装置及供胶装置。该供胶装置包括机架、具有用于盛装胶液之胶盘的胶杯组件、驱动所述胶杯组件转动的旋转驱动机构、用于刮动胶液的刮刀和用于调节所述刮刀与所述胶盘底面间距的调节组件，所述胶盘与所述旋转驱动机构相连，所述调节组件安装于所述机架上，所述刮刀安装于所述调节组件上，所述刮刀与所述胶盘的底面间隔设置，所述胶盘和所述旋转驱动机构均安装于所述机架上。本申请提供的供胶装置，通过设置调节组件来调整刮刀的高度位置，以调节刮刀与胶盘底面之间的距离，从而可以控制刮刀后侧胶层的厚度，从而可以根据不同的点胶需要以及不同的胶液来控制胶层的厚度，进而控制点胶量，适应性好。
基本信息
专利标题 ：
固晶沾胶装置及供胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020359602.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211887635U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202020359602.7
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
