一种可控固晶胶胶量的填充装置
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摘要
本实用新型属于一种可控固晶胶胶量的填充装置，包括管体，所述管体内设置有填充结构，所述填充结构，主要包括：上盖、挤压部以及出胶部，所述上盖螺纹旋拧连接在所述管体上端，所述挤压部设置在所述上盖上，所述出胶部设置在所述管体下端，本实用新型可以定量控制添加的胶量，保持多个胶管每次添加的量一致，并且可以降低出现气泡的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种可控固晶胶胶量的填充装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021468602.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN213349569U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
许建辉
申请人 ：
珠海宏光半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏工二路8号二楼北侧
代理机构 ：
广东中衢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孔丽丽
优先权 ：
CN202021468602.7
主分类号 ：
B05C17/01
IPC分类号 ：
B05C17/01
相关图片
IPC结构图谱
B
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B05
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B05C17/00
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B05C17/005
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B05C17/01
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法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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