固晶设备
授权
摘要
本申请提供了一种固晶设备，包括机架、支架供料组件、支架移载组件、晶环供料组件、晶环旋转组件、顶晶组件、晶环移载组件、翻转组件、固晶吸嘴和固晶摆臂组件。通过支架供料组件和支架移载组件可将支架移送至固晶位；通过晶环供料组件和晶环移载组件可将晶环移送至晶环旋转组件上；通过翻转组件可拾取由顶晶组件顶出的芯片，并可将芯片转动180度，使芯片被顶晶组件抵顶的一面置上；通过固晶吸嘴可将芯片被顶晶组件抵顶的一面吸附，并在固晶摆臂组件的驱动下将芯片移送至固晶位。当芯片被顶晶组件抵顶的一面划伤时，由于翻转组件将芯片转动180度，芯片未被顶晶组件划伤的一面与支架贴合，从而可保证芯片的功能，提高固晶效果。
基本信息
专利标题 ：
固晶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113314440A
申请号 ：
CN202110522689.4
公开（公告）日 ：
2021-08-27
申请日 ：
2021-05-13
授权号 ：
CN113314440B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
胡新平
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
贺鹏
优先权 ：
CN202110522689.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-09-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210513
申请日 : 20210513
2021-08-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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