一种固晶设备
授权
摘要
本实用新型涉及固晶领域，特别涉及一种固晶设备，固晶设备包括主体，所述主体上界定有焊接区，所述焊接区内设有用于对芯片和基板进行加热焊接的共晶台，主体上还设有用于获取基板及芯片图像信息的视觉组件，以及用于辅助视觉组件获取基板图像信息的辅助出风装置，视觉组件包括下视视觉装置以及用于与下视视觉装置配合的芯片中转台，当视觉组件在获取基板的图像信息时，辅助出风装置朝视觉组件与共晶台之间出风以吹散热气；辅助出风装置能帮助下视视觉装置排除前序工艺中遗留的热气的影响，让下视视觉装置的基板的图像信息可以更加的清晰，利于提高对芯片和基板的校准精度，从提高固晶质量，降低不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122942764.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216450612U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
雷伟庄
申请人 ：
微见智能封装技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层
代理机构 ：
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔺显俊
优先权 ：
CN202122942764.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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