邦头机构以及固晶设备
授权
摘要
本实用新型属于固晶技术领域，尤其涉及一种邦头机构以及固晶设备，其中，邦头机构包括邦头安装板以及至少两个均安装于邦头安装板的固晶邦头，其中，固晶邦头包括固晶吸嘴、联动块、固晶驱动器以及电机安装座，电机安装座连接于邦头安装板，固晶吸嘴用于接收负压气体连接并利用负压气体吸持晶片，联动块与固晶吸嘴连接，固晶驱动器连接于电机安装座，并用于驱动联动块上下运动，且在驱动联动块向下运动过程中将固晶吸嘴上吸持的晶片固定到基板上。各固晶邦头均包括固晶吸嘴、联动块以及固晶驱动器，各固晶邦头都是独立作业，互不干扰，各固晶邦头可根据各自对应位置的固晶作业需求进行适应性调整，进行差异化固晶作业，从而提高邦头机构的固晶质量。
基本信息
专利标题 ：
邦头机构以及固晶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020869336.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN211828723U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
中山市新益昌自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之二1楼101
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈延侨
优先权 ：
CN202020869336.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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