LED固晶邦定检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了LED固晶邦定检测设备，包括箱体、检测箱、检测相机和导轨，所述箱体内部的下端设置有电箱，且电箱的一侧通过合页铰接有门体，所述箱体的内部的上端设置有检测箱，且检测箱内部一侧的上端安装有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的一端设置有第二电动滑轨，且第二电动滑轨通过第一滑块与第一电动滑轨相连，所述第二电动滑轨的一端设置有安装板，且安装板通过第二滑块与第二电动滑轨相连，所述安装板的内部安装有检测架，且检测架的一侧设置有检测相机，所述检测架的一端安装有气动伸缩杆。本实用新型通过气动伸缩杆带动导向块在导轨内部滑动，从而带动检测相机运动，以适应不同高度的芯片检测，从而提高了检测的适应性。
基本信息
专利标题 ：
LED固晶邦定检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021945962.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN212783388U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
陈悦安曾胜谢国荣谢东飞潘慧朝
申请人 ：
珠海市奥德维科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市前山沥溪工业园福田路10号博杰电子1栋1楼珠海市奥德维科技有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021945962.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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