一种半导体晶锭端面垂直度测量装置

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摘要

一种半导体晶锭端面垂直度测量装置，包括晶锭旋转放置机构、测量机构，本方案同时设置有晶锭旋转放置机构、测量机构，晶锭固定时，通过测量机构实现对其断面竖直方向及水平方向距离及垂直度的精确测量，该过程测量完成后，再通过晶锭旋转放置机构实现晶锭在晶锭旋转滚轮与晶锭旋转从动滚轮之间缝隙上的自由旋转，将晶锭旋转至不同位置，再重复对其断面进行距离及垂直度测量。通过以上方式，实现对晶锭断面不同位置、不同方向距离及垂直度的精确测量，显著减小测量偏差，整个测量过程中不需人工搬运晶锭，有效避免因人工搬运引起的晶锭碰撞等不良，大幅降低操作人员劳动强度。

基本信息

专利标题：

一种半导体晶锭端面垂直度测量装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020351189.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211425386U

授权日：

2020-09-04

发明人：

赵延祥历莉刘波程博张晶

申请人：

宁夏银和半导体科技有限公司

申请人地址：

宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号

代理机构：

宁夏合天律师事务所

代理人：

孙彦虎

优先权：

CN202020351189.X

主分类号：

G01B21/22

IPC分类号：

G01B21/22 G01B21/02