一种内圆切割刀片
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种内圆切割刀片，它的环状薄圆片的周边设有共同均匀分布在直径为D的中心圆上的大圆孔及小圆孔，环状薄圆片的内圆刀口的直径为d，环状薄圆片的内圆刀口镀有金刚砂层。3个小圆孔相隔120°，均匀分布在直径为D的中心圆上；大圆孔共有3组×15个＝45个，每组15个大圆孔的中心相隔8°，均匀分布在相隔120°的2个小圆孔之间的直径为D＝571.28mm或者D＝560.00mm的中心圆上。所述的环状薄圆片的内圆刀口的直径d＝500-200mm，区间较大，适应性广；采用大内圆边口直径，一次可以输入多组半导体材料同时进行切割，成倍地提高切割效率，节约工时和劳力，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种内圆切割刀片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820137786.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-10-22
授权号 ：
CN201264320Y
授权日 ：
2009-07-01
发明人 ：
刘云华
申请人 ：
刘云华
申请人地址 ：
330000江西省南昌市青山湖区罗家镇谢埠路1518号
代理机构 ：
南昌新天下专利代理有限公司
代理人 ：
施秀瑾
优先权 ：
CN200820137786.1
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D1/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2012-12-26 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101371117650
IPC(主分类) : B28D 5/02
专利号 : ZL2008201377861
申请日 : 20081022
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20111022
号牌文件序号 : 101371117650
IPC(主分类) : B28D 5/02
专利号 : ZL2008201377861
申请日 : 20081022
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20111022
2009-07-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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