一种半导体器件热处理用半圆硅舟
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件热处理用半圆硅舟。它包括半圆形舟体(1)，在半圆形舟体(1)的两端设有对称的挡片槽(2)。与现有技术相比，由于本实用新型可以将不同材料的芯片紧密的层叠摆放，以利于芯片之间的分子扩散。同时它也可以用于摆放不同厚度的芯片，使用方便、灵活。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件热处理用半圆硅舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820088375.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-13
授权号 ：
CN201210490Y
授权日 ：
2009-03-18
发明人 ：
张彩根
申请人 ：
张彩根
申请人地址 ：
313009浙江省湖州市南浔经济开发区年丰路西侧
代理机构 ：
贵阳中新专利商标事务所
代理人 ：
李大刚
优先权 ：
CN200820088375.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 F27D5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2015-08-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101619815831
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200883758
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20140613
号牌文件序号 : 101619815831
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200883758
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20140613
2012-04-25 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101336527368
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200883758
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 张彩根
变更后权利人 : 湖州东科电子石英有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 313009 浙江省湖州市南浔经济开发区年丰路西侧
变更后权利人 : 313009 浙江省湖州市南浔区经济开发区年丰路西侧
登记生效日 : 20120316
号牌文件序号 : 101336527368
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200883758
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 张彩根
变更后权利人 : 湖州东科电子石英有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 313009 浙江省湖州市南浔经济开发区年丰路西侧
变更后权利人 : 313009 浙江省湖州市南浔区经济开发区年丰路西侧
登记生效日 : 20120316
2011-11-23 ：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101212106283
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利申请号 : 2008200883758
专利号 : ZL2008200883758
合同备案号 : 2011330001175
让与人 : 张彩根
受让人 : 湖州东科电子石英有限公司
实用新型名称 : 一种半导体器件热处理用半圆硅舟
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090318
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20110923
号牌文件序号 : 101212106283
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利申请号 : 2008200883758
专利号 : ZL2008200883758
合同备案号 : 2011330001175
让与人 : 张彩根
受让人 : 湖州东科电子石英有限公司
实用新型名称 : 一种半导体器件热处理用半圆硅舟
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090318
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20110923
2011-07-13 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101113109195
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200883758
登记号 : 2011990000180
登记生效日 : 20110517
出质人 : 张彩根
质权人 : 湖州银行股份有限公司南浔支行
实用新型名称 : 一种半导体器件热处理用半圆硅舟
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090318
号牌文件序号 : 101113109195
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200883758
登记号 : 2011990000180
登记生效日 : 20110517
出质人 : 张彩根
质权人 : 湖州银行股份有限公司南浔支行
实用新型名称 : 一种半导体器件热处理用半圆硅舟
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090318
2011-02-09 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的注销号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101066682845
授权公告日 : 20090318
申请日 : 20080613
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200883758
登记号 : 2009330000626
出质人 : 张彩根
质权人 : 湖州市商业银行南浔支行
解除日 : 20101216
号牌文件序号 : 101066682845
授权公告日 : 20090318
申请日 : 20080613
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2008200883758
登记号 : 2009330000626
出质人 : 张彩根
质权人 : 湖州市商业银行南浔支行
解除日 : 20101216
2009-12-30 ：
专利权的质押、保全及解除(专利权的质押(保全))
质押(保全) : 质押
登记生效日 : 20091014
登记生效日 : 20091014
2009-12-02 ：
专利权的质押、保全及解除(专利权的质押(保全))
质押(保全) : 质押
登记生效日 : 20091014
登记生效日 : 20091014
2009-03-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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