半导体元器件生产用钝化舟
授权
摘要
本实用新型属于半导体元器件加工应用设备领域，尤其涉及一种半导体元器件生产用钝化舟。包括载片架以及设置在载片架前端的三角挂钩，所述载片架和三角挂钩之间设置有通气板，所述通气板上设置有均匀分布有通气孔，所述载片架包括上下平行设置的上载片架和下载片架，所述上载片架和下载片架均包括两个间隔平行设置的载片杆，本实用新型通过提供一种半导体元器件生产用钝化舟，利用上下设置的上槽棒和下槽棒有效形成对硅片的夹持，进而了解决了现有硅片高温钝化后容易出现变形的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体元器件生产用钝化舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021711500.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212412022U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
魏兴政李浩
申请人 ：
济南兰星电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市章丘区明水街道赭山工业园
代理机构 ：
济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
晏达峰
优先权 ：
CN202021711500.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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