一种半导体玻璃钝化电泳装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体玻璃钝化电泳装置，包括低温箱、回形板和电泳槽，回形板的中部开口面积与电泳槽的侧壁匹配，回形板的外壁与低温箱的内壁之间通过安装胶条连接；低温箱的底部设有条形卡块，条形卡块的两端延伸至低温箱相对的两侧内壁处，电泳槽的底部设有卡板，电泳槽通过卡板底部的U形槽与条形卡块卡接；低温箱内设有底部冷凝管和两个侧部冷凝管，底部冷凝管呈S形的固定于两个条形卡块之间的低温箱的底部内壁上，每个侧部冷凝管均呈S形的固定于低温箱相邻的两个侧面内壁上，两个侧部冷凝管覆设于低温箱的内壁上，低温箱的侧面设有6个穿孔，底部冷凝管以及侧部冷凝管的两端分别穿过对应的穿孔并设于低温箱的外部。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体玻璃钝化电泳装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021645357.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212865029U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
王宜
申请人 ：
江苏斯米克电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
史慧敏
优先权 ：
CN202021645357.2
主分类号 ：
C25D13/22
IPC分类号 ：
C25D13/22 C25D13/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D13/00
以工艺为特征的电泳镀覆
C25D13/22
维护或操作
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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