一种用于钝化保护半导体材料的玻璃粉及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种用于钝化保护半导体材料的玻璃粉及其制备方法，涉及半导体表面钝化材料技术领域，组成包括以下组分：Bi2O3、B2O3、P2O5、CaO、RxOy，RxOy为TiO2、La2O3、Al2O3中的一种或以上；其中，Bi2O3、B2O3、P2O5、CaO、RxOy的摩尔百分比为：Bi2O345～50％、B2O338～42％、P2O58～12％、CaO 2～3％、RxOy 1～2％；本发明的玻璃粉具备高粘附性能、低膨胀系数、电绝缘性能和化学稳定性好、玻璃化转变温度低、机械性能强等优点，制备方法能耗低、原料易得、对环境友好，可用于钝化保护半导体材料。
基本信息
专利标题 ：
一种用于钝化保护半导体材料的玻璃粉及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573236A
申请号 ：
CN202210073564.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙松李萌萌郭立升曹孙根蔡梦蝶程芹魏宇学柏家奇
申请人 ：
安徽大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
代理机构 ：
合肥中悟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张婉
优先权 ：
CN202210073564.2
主分类号 ：
C03C12/00
IPC分类号 ：
C03C12/00 C03B19/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C12/00
玻璃粉；玻璃珠的成分
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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