本实用新型公开了半导体材料清洗装置，属于材料清洗技术领域，其包括散热箱，所述散热箱的上表面与清洗箱的下表面固定连接，所述清洗箱的左侧面与供液箱的右侧面固定连接，所述散热箱的下表面与电机的上表面固定连接。该半导体材料清洗装置，通过设置加热器、电机和转盘，控制面板控制不同导液管表面的电磁阀，使其水泵抽出不同储液罐内的溶液，随后溶液在加热器加热到预定温度后，通过汇聚管进入清理管内，随后在清理管内部加压并通过喷淋头喷出，依次通过不同溶液进行化学清洗、蒸馏纯水冲洗和去离子水冲洗的步骤，水流通过弧形漏水板迅速流出，并汇聚到废液回收盒内，同时电机通过转盘带动晶圆片缓慢旋转，使其清洗更为均匀充分。