一种半导体材料加工用超声波清洗装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开半导体材料加工技术领域的一种半导体材料加工用超声波清洗装置,包括底座、超声波发生器和暖风机,所述底座底部设置有水箱,所述水箱顶部设置有清洗机壳,所述活动板顶部中央设置有清洗固定件,所述清洗机壳底部内壁左右侧均设置有分流管,本实用新型两组安装盘同步绕安装轴进行圆周运动,进而使固定的半导体材料进行圆周运动,方便清洗多组半导体材料,同时在进行圆周运动时,通过接触齿轮和固定齿轮的啮合,实现从动杆的自转,进而带动通过夹持板固定的半导体材料自转,方便清洗单组半导体材料上不同范围,大大提高了超声波发生器的分散质量和分散效率,也大大提高了清洗的质量和效率,使半导体材料清洗不会存在死角。

基本信息
专利标题 :
一种半导体材料加工用超声波清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922323135.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-23
授权号 :
CN211304055U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
何威威
申请人 :
苏州欣威晟电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区横泾街道尧南路12号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
戴秀秀
优先权 :
CN201922323135.2
主分类号 :
B08B3/12
IPC分类号 :
B08B3/12  B08B3/02  B08B13/00  F26B21/00  C02F9/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的,如用加热,电力,振动
B08B3/12
用声波或超声波振动的(声波或超声波陶器或餐具清洗或冲洗机入A47L15/13;使用超声波技术清洗或冲洗天然牙、假牙或类似于天然牙的入A61C17/20;超声波振动用于一般化学、物理,或物理化学过程中的入B01J19/10
法律状态
2021-02-09 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B08B 3/12
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州欣威晟电子科技有限公司
变更后 : 苏州欣威晟电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市吴中区横泾街道尧南路12号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区长阳街415号2号楼5楼
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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