本实用新型公开一种半导体材料加工用超声波清洗装置，包括机体、滑块和旋转杆，所述机体的顶部固定连接有固定杆，所述固定杆的内部设置有喷头，所述滑块的一端固定连接有过滤网，所述过滤网的顶部设置有引水槽，所述机体的顶部设置有移动箱，所述卡块的内部贯穿连接有转轴，所述旋转杆一端开口处连接有转轴。该半导体材料加工用超声波清洗装置，操作者通过将滑块在滑槽的内部进行移动，带动过滤网进行移动，接着通过滑块与滑槽的滑动连接，使得过滤网在固定块的内部进行移动，使得过滤网对装置产生的废水进行过滤，操作者通过滑块与滑槽的配合，带动过滤网进行移动，从而达到便于通过过滤网将废水进行过滤的目的。