一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，包括调姿部件、连接部件、限位保护罩和软囊；调姿部件与连接部件连接用来控制所述夹持装置的位置，连接部件上设有一对相对且对称的限位保护罩，限位保护罩相对的表面分别设有软囊。该夹持装置在棒料预清洗过程中可实现对硬脆性半导体材料棒料的柔性夹持，不会对棒料表面造成划伤或者导致不必要的尺寸变形，能够保持棒料表面的完整和尺寸的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921011796.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210386895U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
王静马明亮魏文荣文凯张晶晶刘振强周赛苏辰
申请人 ：
北京凯盛建材工程有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区常营五里桥一街1#院非中心20#楼
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭凡
优先权 ：
CN201921011796.5
主分类号 ：
B08B11/02
IPC分类号 ：
B08B11/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B11/00
专门适用于清洁柔韧的或精致的物品的方法或装置
B08B11/02
清洁时抓住物品的装置
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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