本实用新型涉及半导体处理技术领域，具体涉及一种半导体原料清洗装置，包括：盒状本体，所述盒状本体的底部具有镂空结构；喷淋装置，设置于所述盒状本体的上方，用于对半导体原料进行喷淋冲洗；可抽拉的密封板，设置于所述镂空结构之间。在排酸冲水时抽去密封板同时打开高压喷淋装置冲洗，高压冲洗的好处是使用水生产多束、多角度、强度各异的高压水射流，这种水射流的速度极高，具有巨大的打击能力，能够更好的带走半导体原料表面附着的酸溶液及酸溶液腐蚀的杂质，这种方法减少了水资源的浪费，大大的提高了工作效率。