一种半导体原料清洗装置
授权
摘要

本实用新型涉及半导体原料清洗技术领域,且公开了一种半导体原料清洗装置,包括清洗桶,所述清洗桶的上端活动插接有固定装置,且清洗桶的内部中间位置固定连接有清洗装置。该种半导体原料清洗装置,通过设置清洗装置等结构,在对半导体原料进行清洗时,通过清洗装置上端设置的转台,通过转台下方的滑槽,移动转台上方连接的清洁柱,使得清洁柱靠近半导体原料,然后通过清洁装置上的转台带动清洁柱旋转,对清洗台上端固定的半导体原料清洗旋转式清洗,经过喷嘴喷出清洗水,充分清洗半导体原料,同时,通过设置的排水孔可将剩余水排入清洗桶下端的集水箱中进行二次利用,达到了反复清洗使清洗更充分的效果。

基本信息
专利标题 :
一种半导体原料清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020265563.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-06
授权号 :
CN212370663U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
文新艳付华秀
申请人 :
付华秀
申请人地址 :
广东省广州市番禺区化龙镇塘头村青梅岗
代理机构 :
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 :
罗炳锋
优先权 :
CN202020265563.4
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02  B08B13/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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