一种半导体加工清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工清洗装置，包括底座，所述底座上固定连接有L型板，所述L型板的顶部固定连接有电动机，所述电动机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆上设有旋转机构，所述底座上设有两个收集箱，所述L型板的底部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有清洗机构，所述清洗机构上设有控制机构。本实用新型，结构合理，设有旋转机构和清洗机构能对不同半径大小的圆柱体进行清洗，适用范围广；设有控制机构能对半导体均匀清洗，清洗效果好，且能在停止加工时停止喷水，节约用水。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022352994.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN214321047U
授权日 ：
2021-10-01
发明人 ：
占方耀
申请人 ：
陕西启航测量设备有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区南飞鸿广场6幢1单元10层11003号
代理机构 ：
成都鱼爪智云知识产权代理有限公司
代理人 ：
谷科均
优先权 ：
CN202022352994.7
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B1/02 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2021-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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