一种半导体晶圆加工用清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用清洗装置，涉及半导体晶圆加工用清洗技术领域。本实用新型包括清洗箱，所述清洗箱底部固定连接有排水管，清洗箱中部固定连接有弧形齿条，清洗箱顶部固定连接有顶盖，顶盖顶端中心固定连接有安装座，安装座顶部固定连接有电机，顶盖顶部固定连接有水箱，水箱一侧设置有水泵，顶盖底部均匀设置有喷头，清洗箱中部转动连接有转轴，转轴中部四周转动连接有连接杆，连接杆一侧对称固定连接有放置座，连接杆端部固定连接有齿轮。本实用新型通过弧形齿条、电机、水泵、喷头、放置座和齿轮的配合作用，实现了多个晶圆的同时清洗且在清洗过程中进行翻转，使晶圆能充分进行清洗保证了清洗质量提高了清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆加工用清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022185570.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212991046U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
陈新科
申请人 ：
苏州融思达电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金陵东路266号1幢五层西区编号L-2
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩倩
优先权 ：
CN202022185570.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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