一种半导体生产加工用清洗装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体清洗技术领域,公开了一种半导体生产加工用清洗装置,包括清洗室,所述清洗室外侧开设有六组等距分布的放置仓口,所述清洗室内部安装有六组等距分布的固定座,六组所述固定座分别与所述六组所述放置仓口相互对应,每组所述固定座上侧均安装有半导体片。本实用新型通过将多组半导体片依次放置在清洗室内的固定座上后,驱动电机带动电机轴使六组支架带动清洗座和烘干座转动,而当清洗座上的多组喷头对固定座上的半导体片进行清洗后,会直接对下一组半导体片进行清洗,同时上一组的半导体片会被烘干座的出气口将依附在半导体片上的液体吹干,保证了每组半导体片不间断的清洗和烘干,大大提高了清洗效率。
基本信息
专利标题 :
一种半导体生产加工用清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123155143.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-15
授权号 :
CN216655529U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
徐宏进
申请人 :
扬州国润半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市高新技术产业开发区华钢路8号1
代理机构 :
北京深川专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟家俊
优先权 :
CN202123155143.4
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02 B08B13/00 F26B21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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