一种半导体生产用清洗装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用清洗装置，包括：传送台，传送台设有一传送部，传送部设有一进料口以及出料口，进料口高于所述出料口设置；传送台一侧边设有一定位盘，定位盘固定连接有多个定位柱，定位柱绕定位盘轴线排列；定位盘通过锁止组件锁止，锁止组件通过配合组件驱动，传送台还固定有多个清洗头以及多个烘干模块，清洗头以及烘干模块均设于传送部的正上方；传送部设有多个与定位柱配合的送料组件。由于进料口高于出料口，定位柱与半导体配合对半导体进行定位。烘干组件对半导体表面进行烘干，半导体表面清洗后立即烘干。减小水质以及污染物的进入，提高半导体表面清洗效果，且送料组件减小半导体在清洗过程中出现磕碰的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020950991.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212113641U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
徐峰
申请人 ：
苏州崇凌信息技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯华路3号君地商务广场3幢703
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020950991.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200529
授权公告日 : 20201208
终止日期 : 20210529
申请日 : 20200529
授权公告日 : 20201208
终止日期 : 20210529
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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