一种半导体生产用清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用清洗装置，包括硅片清洗机本体，所述硅片清洗机本体的底部固定连接有底座，所述底座底部两侧的前侧和后侧均开设有动力槽，所述动力槽内壁的外侧固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有正反牙螺杆。本实用新型通过设置硅片清洗机本体、底座、动力槽、电机、正反牙螺杆、螺套、第一连接柱、连接杆、固定板、第二连接柱、支撑板和滑轮的配合使用，解决了现有的清洗装置体积较大，太过笨重，在需要调整位置时需多人合作才能抬起，从而造成清洗装置灵活性太差的问题，该半导体生产用清洗装置，具备便于移动的优点，便于使用者的使用，提高了清洗装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921160691.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210523335U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
沈恒文林旭斌金修领吉双平郝小峰刘彤辉
申请人 ：
江苏艾匹克半导体设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区青龙山联合工业园108号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921160691.6
主分类号 ：
B08B13/00
IPC分类号 ：
B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B13/00
一般用于清洁机器或设备的附件或零件
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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