一种半导体晶圆槽式清洗机
公开
摘要
本发明属于半导体生产制造技术领域，尤其是一种半导体晶圆槽式清洗机，包括清洗槽及用于将花篮拿取至清洗槽内的机械手；机械手包括机械爪，通过机械爪将花篮拿取至清洗槽内进行清洗动作，机械手的上方设置有导向定位机构。该半导体晶圆槽式清洗机，通过设置变速机构，在需要调节机械手的移动速度时，通过第一气缸的伸缩来驱动啮合齿与同步带啮合运动，对同步带传动，并同时对同步带和机械手的移动速度进行调节，从而通过第一气缸的活塞杆伸出长度，对机械手的移动速度进行控制，并使调速后的机械手具有移速均匀、稳定的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆槽式清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114602873A
申请号 ：
CN202210293518.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨仕品孙先淼华斌
申请人 ：
智程半导体设备科技（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210293518.3
主分类号 ：
B08B3/04
IPC分类号 ：
B08B3/04 B08B3/08 B08B9/087 B08B13/00 H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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