一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽
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摘要

本发明属于晶圆技术领域,尤其是一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽,包括机架,还包括安装在所述机架上的槽盖、清洗槽体、支撑装置、过滤装置以及冲洗装置;两个所述槽盖铰接设置在所述机架的顶部两侧,所述清洗槽体固定安装在所述机架的内壁。该半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽,通过设置支撑装置和冲洗装置,能够对晶圆起到支撑作用,同时在清洗过程中能够带动晶圆转动,对晶圆进行全方位的冲洗,利用花篮侧壁的空隙,将滚轮伸进去,托起晶圆,再实现转动,同时,将一部分旋转喷头的喷孔设置成偏心,再利用抽水泵驱动的水压驱动其转动,解决其清洗死角问题,解决了现有的对晶圆清洗设备对晶圆的清洗存在一定的清洗死角的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114308842A
申请号 :
CN202210243895.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-14
授权号 :
CN114308842B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
华斌孙先淼
申请人 :
智程半导体设备科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210243895.6
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02  B08B3/08  B08B13/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2022-05-27 :
授权
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 3/02
申请日 : 20220314
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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