一种适用于半导体晶圆槽式清洗机械手的清洗槽
授权
摘要
本发明属于半导体晶圆技术领域,尤其是一种适用于半导体晶圆槽式清洗机械手的清洗槽,包括清水槽和机械手,机械手设置在清水槽的一侧,还包括安装在清水槽上的盖体、调节装置、环形清洗装置以及直线清洗装置。该适用于半导体晶圆槽式清洗机械手的清洗槽,通过设置直线清洗装置,能够对机械手水平方向的夹爪进行清洗,通过双轴电机带动驱动齿轮在齿条上转动的同时进行水平移动,双轴电机的另一端能够带动两个滚刷进行自转,使得两个滚刷位于机械手的水平方向夹爪的上表面与下表面,对其进行洗刷的同时能够水平移动,从而进行全方位的洗刷,解决了现有的晶圆拿取使用的机械手清洗不彻底,影响晶圆的清洗的技术问题。
基本信息
专利标题 :
一种适用于半导体晶圆槽式清洗机械手的清洗槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114405892A
申请号 :
CN202210317154.8
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-03-29
授权号 :
CN114405892B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
杨仕品孙先淼华斌
申请人 :
智程半导体设备科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路299号3号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210317154.8
主分类号 :
B08B1/00
IPC分类号 :
B08B1/00 B08B1/04 B08B3/02 B25J19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具,刷子或类似工具的清洁方法
法律状态
2022-06-07 :
授权
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 1/00
申请日 : 20220329
申请日 : 20220329
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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