一种半导体加工清洗用机械手
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工清洗用机械手，包括底座、机械手和伺服电机，所述机械手固定安装于底座上，所述机械手的自由端固定安装有连接板，所述伺服电机固定安装于连接板的顶部，所述连接板的底部开设有两个滑槽，两个所述滑槽内均滑动设有滑块，两块所述滑块的底部均固定安装有夹板，两块所述夹板的相向面上均固定安装有固定块，所述固定块内开设有腔室，所述腔室内滑动设有贯穿其侧壁设置的缓冲机构。本实用新型通过夹板、固定块、腔室、缓冲弹簧、连接块和缓冲板之间的配合使用，实现了在夹取过程中，通过缓冲弹簧实现缓冲的目的，从而防止半导体被夹坏。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工清洗用机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022015326.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213184253U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
周吉李美霖陈蕊希钱景熹黄俊铭
申请人 ：
佛山市三水小豆豆种植园儿童服务部
申请人地址 ：
广东省佛山市三水区西南街康乐路27号首层
代理机构 ：
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王勇刚
优先权 ：
CN202022015326.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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