机械手臂和半导体处理设备
授权
摘要
一种机械手臂和半导体处理设备，机械手臂包括第一手臂、第二手臂以及固定块，所述固定块中且贯穿所述固定块的部分所述底部表面的第一凹槽，所述第一凹槽的两侧侧壁具有若干螺丝安装孔；位于所述固定块中且分别贯穿所述固定块的两相对的侧面的部分表面的第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的两侧；所述第一手臂的端部和所述第二手臂的端部分别位于第一凹槽两侧的第二凹槽中，若干螺丝从第一凹槽中穿过相应的螺丝安装孔将第一手臂和第二手臂分别固定。本申请的机械手臂防止了第一手臂和第二手臂在左右方向上和向前的方向上松动，提高被传送晶圆的位置精度。
基本信息
专利标题 ：
机械手臂和半导体处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920585548.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN210073795U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
郭肖林
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920585548.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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