机械手臂及晶圆处理装置

授权

摘要

该实用新型涉及一种机械手臂及晶圆处理装置，其中机械手臂包括：手臂本体；供电块，安装至手臂本体，表面设置有导电柱，供电块用于为手臂本体供电，并能跟随手臂本体运动；驱动器，电连接至供电块，用于驱动手臂本体运动；安装架，用于安装手臂本体，包括：支撑轨道，设置在安装架朝向机械手臂所在的一侧的表面，用于为手臂本体提供支撑，手臂本体安装至支撑轨道；导电条，安装于安装架，朝向供电块所在的一侧设置，且长度方向与支撑轨道的长度方向平行，用于与供电块的导电柱电接触；手臂本体能够沿支撑轨道的长度方向运动。机械手臂及晶圆处理装置能够解决电缆损坏的问题，减小对物料成本的消耗，增加机台的总生产时长。

基本信息

专利标题：

机械手臂及晶圆处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920967295.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-25

授权号：

CN210633703U

授权日：

2020-05-29

发明人：

夏威韩斌辛君林宗贤

申请人：

德淮半导体有限公司

申请人地址：

江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙佳胤

优先权：

CN201920967295.8

主分类号：

B25J19/00

IPC分类号：

B25J19/00